顯微組織檢查是評價合金和合金的主要手段之一。 產(chǎn)品以確定各種制造和熱處理的效果，并 分析失敗的原因。主要的微觀結(jié)構(gòu)變化發(fā)生在冷凍過程中， 均質(zhì)化、熱加工或冷加工、退火等。 結(jié)構(gòu)依賴于樣本的完整歷史。

一般來說，鋁及其合金的金相學(xué)是一項艱巨的工作 鋁合金代表了多種多樣的化學(xué)成分，因此 廣泛的硬度和不同的機械性能。因此技術(shù) 金相檢驗所需的軟硬差異很大 合金。此外，一種特定的合金可以包含多種微觀結(jié)構(gòu)特征，例如 基體、第二相、彌散體、晶粒、亞晶以及晶界或亞晶 邊界根據(jù)合金的類型及其熱或熱機械歷史。

然而，一些樣品制備和觀察方法相當 一般適用于所有鋁合金。在其他情況下，應(yīng)參考特定的 開發(fā)的方法。 作為一般規(guī)則，檢查應(yīng)從正常的眼睛視力水平開始，然后繼續(xù)進行 更高的放大倍數(shù)。光學(xué)檢查（宏觀和微觀）的簡單性和成本 最有用的。

當放大倍率和焦深過低時， 需要電子顯微鏡。 1202.02 樣品制備 鋁合金需要與大多數(shù)考試相同的準備原則 金屬。切割或切割前應(yīng)仔細目視檢查零件 蝕刻。必須小心保護斷裂表面以防磨損或 污染。如果零件難以處理并且必須切片，則應(yīng)小心 沿著由工作過程確定的方向切割材料，并通過 其他有趣的標準。例如，如果合金已經(jīng)軋制，它可以是 有趣的是檢查微觀結(jié)構(gòu)沿軋制方向的演變等 零件必須沿相同方向切割。

光學(xué)顯微鏡：機械研磨、機械拋光、 蝕刻、陽極氧化 用于光學(xué)顯微鏡的一般金相樣品制備包括 以下段落中描述的一系列步驟。材料的選定部分是 用 SiC 磨料鋸在距待觀察平面一定距離處切割，因為 然后通過機械研磨去除幾十微米的厚度。一種 切削用潤滑劑用于避免溫度升高和結(jié)構(gòu)改變 標本。切片后通常將樣品安裝在塑料中。

在研磨和拋光過程中可以處理的圓柱形工件。 如果樣本足夠大，則不需要此階段。冷鑲嵌必須 如果合金對微觀結(jié)構(gòu)變化敏感，則首選熱合金 （沉淀）也在低溫下（約 100°C）。 使用 SiC 砂紙在連續(xù)步驟中進行機械研磨 不同的粒度，通常為 180、220、320、600、800、1000、1200、2400 粒度。起點 砂礫取決于要去除的切割表面的類型。磨料顆粒嵌入 容易變成軟鋁合金。所以用濕磨（水）沖走這些顆粒 建議對試樣施加較小的壓力。 接下來的步驟是機械拋光。重要的是去除 研磨過程中產(chǎn)生的表面劃痕。機械拋光通常是 分兩步進行：粗磨和精磨。進行粗拋光 在短絨布盤上使用 3 μm 和 1 μm 金剛石膏。

潤滑劑可以是 酒精和丙二醇的溶液。最后一步由 0.25 μm 金剛石制成 粘貼。在超聲波浴中的每一步之后都要清洗樣品以去除 所有的磨料。如果使用 1 或 1/4 微米金剛石膏拋光不 產(chǎn)生足夠的變形 - 無，無劃痕，高反射表面，因為它 對于純鋁及其軟合金，可以進行最終拋光 在水懸浮液中使用金屬氧化物。最常用的氧化物是 膠體二氧化硅 (SiO2) 和氧化鋁 (Al2O3)。二氧化硅以現(xiàn)成的膠體形式出現(xiàn) 懸浮液 OP-S 0.04 μm。

二氧化硅相對于氧化鋁的優(yōu)點是粒徑 分布比氧化鋁窄得多，而顆粒不 結(jié)塊并始終處于懸浮狀態(tài)。這意味著罰款的可能性較小 劃痕且易于涂抹，因為它不需要連續(xù)攪拌。布 與較硬的金剛石布相比，用于最終拋光的布通常較軟 拋光。 拋光也可以電解方式進行。該技術(shù)適用于 拋光均質(zhì)結(jié)構(gòu)，例如純鋁或非常軟的合金 難以機械拋光 [1,2]。參考1 報告了一些電解拋光 常用于鋁合金的溶液。電解拋光原理 在涵蓋透射電子樣品制備的部分中進行了描述 顯微鏡（TEM）。拋光后，樣品準備好進行之前的最后一步 觀察；這稱為蝕刻。蝕刻基本上是一種受控腐蝕 由不同電位的表面區(qū)域之間的電解作用引起的過程。 對于純金屬和單相合金，在不同的 取向晶粒，晶界和晶粒內(nèi)部之間，雜質(zhì)相之間 和基體或單相合金中的濃度梯度。帶兩相 或多相合金，不同相之間也存在電位差作品。

這些電位差用于產(chǎn)生受控溶解。 拋光質(zhì)量影響真實微觀結(jié)構(gòu)的發(fā)展。一種 錯誤的準備會導(dǎo)致對結(jié)構(gòu)的誤解。一般擦拭 雖然超聲波清洗，但在流水下用濕棉布表面就足夠了 特別是如果存在裂紋或孔隙，則更可取。